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SMT錫膏印刷機(jī)操作流程及注意事項有哪些？

發(fā)布時間：2022-05-10 點擊次數(shù)：838

從事SMT貼片加工行業(yè)的老師傅當(dāng)然很熟悉全自動錫膏印刷機(jī)的操作流程，但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。我們應(yīng)該知道在SMT貼片加工中，錫膏印刷的精度對SMT貼片焊接質(zhì)量起到很關(guān)鍵的作用。目前，SMT錫膏印刷機(jī)主要分為半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)，要保證印刷機(jī)印刷錫膏的精準(zhǔn)度，那么操作人員必需要清楚的了解設(shè)備的操作流程以及注意事項。

操作流程:1、PCB板印刷錫膏前確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔與對應(yīng)PCB板焊盤是否重合，避免漏印導(dǎo)致貼裝飛濺物料或空焊。2、已經(jīng)使用或重復(fù)使用的鋼網(wǎng)，確認(rèn)開孔處是否有上批次使用過程中殘留的錫渣異物。新開鋼網(wǎng)檢查開孔壁是否光滑。3、根據(jù)客戶工藝要求不同，確認(rèn)產(chǎn)品使用錫膏品牌。4、確認(rèn)錫膏已經(jīng)回溫攪拌，回溫時長4小時，攪拌時間5分鐘。在錫膏瓶表面標(biāo)簽中填寫使用次數(shù)。5、將鋼網(wǎng)和PCB定位在印刷機(jī)相應(yīng)位置上，調(diào)試設(shè)備參數(shù)至鋼網(wǎng)開孔與PCB焊盤完全重合，保存程序名稱必需要以工程下發(fā)文件名稱一致，確保下次使用方便查找。6、以壹玖肆貳公司德森印刷機(jī)為例：常規(guī)刮板角度45-60度，印刷速度30-120mm/s，刮板壓力2.5-4.5kg/，剝離速度:0.2-1.8mm/sec，設(shè)置自動清洗鋼網(wǎng)頻率:3-5PCS/次。7、上板前檢查PCB有無變形、損壞、焊盤氧化等，并用無塵布擦拭表面灰塵，確保貼片焊接質(zhì)量。8、印刷完成后，通過人工目檢或SPI（3D錫膏檢測儀）判定印刷是否良好。若出現(xiàn)印刷少錫、短路、偏移、漏印等不良品，要及時清洗PCB，首先使用手動攪拌刮刀刮掉板上的錫膏，儲存到帶有紅色標(biāo)簽錫膏瓶，然后用洗板水清洗殘留在焊盤的錫膏，然后用風(fēng)槍吹至干凈！工藝工程師確認(rèn)后再次放入烤箱進(jìn)行二次烘烤。9、整批次生產(chǎn)完后，將鋼網(wǎng)從設(shè)備取下，用風(fēng)槍將鋼網(wǎng)孔內(nèi)殘留的錫膏吹洗干凈。按照鋼網(wǎng)編號放置在鋼網(wǎng)架上，注意輕拿輕放。

注意事項:1、印刷后的PCB板未有貼片時，在線存放時間不能超過1小時，中途增加錫膏時，以刮刀滾動量為準(zhǔn)，不宜多也不能少。2、印刷機(jī)在運行時不可以打開設(shè)備安全門，容易造成人員傷害。3、在設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)過程中，必須要先切斷電源。4、設(shè)備在運行過程中，不要將其它部件放入設(shè)備內(nèi)部工作臺面（例如刮刀、錫膏瓶、無塵布）。

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