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ASM SMT解決方案部將參展2020年SEMICON China
發布時間：2020-06-04 點擊次數：819
6月27日至6月29日在上海新國際博覽中心即將舉辦的2020 SEMICON China上， ASM SMT解決方案參展（ASM展位：E3 – 3235,），為參觀者帶來領先市場的先進封裝技術。
ASM的 SMT 解決方案部一直是電子裝配行業技術創新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先進的貼裝和印刷能力引領市場，專注解決產品微型化、高密度組件和模塊化。為應對半導體先進封裝的市場需求，ASM 研發出了高速、高精度的平臺應對這些挑戰，采用了扇出型晶圓級封裝（FOWL）和扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。ASMPT 以晶圓級封裝技術的高兩個部門專業技術的合并提供了一個強大的知識庫，以此推動下一代半導體封裝解決方案。
在即將開展的SEMICON上，ASM將為參觀者展示異常精確的 DEK Galaxy 印刷平臺。ASM 的DEK Galaxy 印刷平臺能應用于許多半導體工藝，從極度精確的晶圓凸塊到焊球放置再到超細間距的焊盤印刷。借助7 秒的周期時間和 2.0 Cpk @ +/- 12.5μm 的精度，DEK Galaxy 具有非?？斓乃俣取⒕?、可靠性和可重復性。系統的治具結構能容納單一基板，還有為晶圓級加工而打造的 JEDEC 晶圓夾頭。在SiP 生產線的前面，DEK Galaxy 粘貼和焊接印刷確保貼裝前定制精確。
ASM SMT解決方案部一直關注先進封裝技術發展趨勢，希望進一步加強在先進封裝應用領域的市場地位和能力。先進封裝技術比以往任何時候都更加復雜，每一個工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿足此要求的供應商。
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