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提供SMT整線設備租賃服務PCB拼板設計對SMT生產效率到底有多大的影響?
拼板設計方式有很多種,在新產品試制階段有時候很難確定采用哪種拼板方式、拼板數量是最佳化的。PCB設計工程師根據產品特性(如產品結構限定、外設接口限高、限位等因素)在設計時優先滿足產品的結構要求,其次就是在PCB制板和SMT加工過程中反饋板材利用率和生產效率提出的問題。在生產過程中PCB板材選定后,遇到不同的幾何尺寸和PCB拼板方式過爐后熱膨脹直接影響著產品可靠性和性能,增加了SMT生產的加工難度和制造成本。
高品質、少人員的情況下,高效率的產出是我們追求和持續改善的目標。對于中小批量和研發打樣階段的PCB是多種多樣,為了滿足貼片機器每小時高效率的產出,在PCB拼板方面是非常重要的環節:1.單板尺寸任何一邊小于80mm需要拼板設計2.拼板后PCB最大尺寸(L)300-350mm * (W)200-250mm 比較適宜3.多拼板之間有板邊連接器的外形輪廓超出干涉時,通過旋轉拼+工藝邊方式解決,防止焊接后在傳送或搬運過程中撞件損傷的質量不良。4.一些不規則外形的PCB的鏤空面積較大時,在SMT生產時容易導致設備傳輸軌道上PCB傳感器錯誤識別,產生錯誤的動作或未感應到PCB出現疊板現象,在拼板設計時增加工藝邊把鏤空位置補齊。5.拼板設計后必須保證大板的基準點邊緣距離板邊到少3.5mm(機器在夾持PCB板邊的最小范圍3.5mm),大板上2個對角基準點不能對稱放置,正反面的基準點也不要對稱放置,這樣就可以通過設備自身的識別功能防呆PCB反向/反面進入機器。6.拼板設計過程中,單板之間的連接點的多少和放置位置也非常重要。7.對于FPC和軟硬結合板的拼板方式大有不同,拼板要求考慮會更多一些。
總而言之,拼板設計在滿足板材利用率和生產加工效率問題,也要考慮生產過爐后PCBA熱變形和分板效率問題。
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