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提供SMT整線設備租賃服務怎樣實現SMT組裝工藝流程優化PCB設計?
SMT組裝過程始于供應商從設計人員那里獲得了Gerber文件或其他放置數據,以及PCB和組件。Gerber文件用于配置組裝過程中使用的各種機器,例如放置和光學檢查。供應商還使用Gerber數據創建用于在PCB上施加焊膏的模版。模板緊緊地固定在PCB上,焊錫膏通過涂布機注入到焊盤上。下一個過程涉及拾取組件并將其放置在指定的腳印上。貼片機使用真空噴嘴從卷軸或托盤中拾取組件。然后在高精度光學技術的指導下將組件準確地放置到PCB上。將所有組件轉移到PCB上后,用機器對其進行光學檢查,以確保在回流焊接之前沒有錯誤。完成后,將PCB移至回流焊機中,在其中進行加熱以融化錫膏上的焊料。該過程連接組件的焊盤和引腳。
在交付PCB進行測試之前,請使用具有光學技術(在某些情況下還具有X射線技術)的機器對其進行檢查。該檢查是檢測回流過程中可能發生的不良焊點或短路的重要步驟。看起來SMT組裝與PCB設計幾乎沒有關系。實際上,在設計過程中做出的決定會影響組裝過程。從您選擇的組件到它們在PCB上的布置,SMT組裝可以是一個平穩的過程,或者恰恰相反。
工具條同樣重要,特別是如果您在PCB上的空間狹窄時。創建最小6 mm的工具條,以使機器在組裝過程中有足夠的抓地力。在條帶上添加V分數可方便以后折斷零件。另一個基本實踐是使SMT組件在單個方向上對齊。這一點很重要,特別是對于帶有引腳1名稱的組件。這樣做可以防止錯誤,并允許一次放置組件。
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