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smt貼片打樣包工包料的焊點質量與優缺點有哪些？
發布時間：2020-09-25 點擊次數：911
在smt貼片打樣包工包料的加工生產中焊點的質量可以很直觀的看出這個SMT小批量貼片加工廠SMT貼片加工的質量和品質究竟如何。焊點質量的好壞一般可以通過焊點是否有缺陷予以判別。SMT加工產品的組裝故障主要的表現形式就是焊點缺陷，無論是焊接工藝過程引起的焊接故障，還是由于焊膏印刷、貼片等其他工藝 環節形成的質量隱患，甚至是原材料帶來的質量問題,大多都能從最終所形成的焊點缺陷上反映出來。在smt貼片打樣包工包料中由于影響焊點質量的因素諸多,焊點缺陷的表現形式也千變萬化。
SMT貼片加工中的典型的焊點缺陷。一、缺錫：焊點不飽滿。二、橋連：相鄰焊點搭接。三、虛焊：焊 點有脫離被焊物現象。四、焊珠：焊點附近濺附微小焊料球。五、收錫：焊點偏向收縮于單個被焊物。六、紅眼：基板焊接區上不附著焊料 看見紅色銅板焊盤。七、空洞：焊點中間有氣泡。若按焊點缺陷的直觀可視與不可視區分,則絕大部分的焊點缺陷是從焊點的外觀可視的。 對可視的焊點缺陷,SMT小批量貼片加工廠可以通過借助于光學檢測設備的人工目視檢測分析或計算機輔助自動檢測分析,可以得出焊點質量評價信息或結論。其分析評價的方法一般是將有缺陷焊點與理想焊點的形態（外表結構形態）特征或設計規則進行比較，進而對二者的差異及其產生原因進行分析和評價。即使是分布在器件底平面的BGA（球型柵格陣列）類不可視焊點，在smt貼片打樣包工包料中也可以通過X射線分層掃描等技術自動獲取其實際焊點形態進行分析評價。
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