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硬件工程師須知的工藝之《SMT工藝》
發布時間：2020-11-11 點擊次數：849
SMT即表面貼裝技術，是指利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊機等專業自動組裝設備將一些貼片元件(如：電阻、電容、二三極管等)直接貼焊到電路板表面的一種電子接裝技術。SMT工藝流程：錫膏印刷--> 零件貼裝--> 回流焊接--> AOI 光學檢測--> 維修--> 分板
錫膏印刷：這是SMT生產線的第一道工序，將PCB光板與鋼網準確定位，使焊盤裸漏，通過刮刀將軟質錫膏漏印覆蓋在焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為錫膏印刷機。鋼網分為兩種，錫膏網和紅膠網。錫膏網刷錫膏，開孔在焊盤上，過完回流焊就焊接完成；紅膠網刷紅膠，在焊盤之間開孔，過完回流焊只是將貼片元件固定，過波峰焊后才算焊接完成。
元件貼裝：其作用是將貼片元件件準確安裝到PCB的對應位號上，所用設備為貼片機。
吸嘴分類:高速頭和泛用頭高速頭主要用于吸取比較小的元件：比如0201,0402泛用頭主要吸取比較大的元件或者一些異性元件，泛用頭的貼裝速度一般比較慢。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使貼片元件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要調節溫度曲線實現最好的效果。這一步結束，板子已經貼貼片完成，后續步驟主要進行檢驗。
AOI光學檢測：其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修復。
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