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SMT的組裝技術特點是什么？

     SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。之所以出現“插”和“貼”這兩種截然不同的電路模塊組裝技術，是由于采用了外形結構和引腳形式完全不同的兩種類型的電子元器件。為此，可以說電路模塊組裝技術的發展主要受元器件類型所支配。PCB級電路模塊或陶瓷基板組件的功能主要來源于電子元器件和互連導體組成的電路，而組裝方式的變革使得PCB級電路模塊或陶瓷基板組件的功能和性能的大幅度提高、體積和重量的大幅度減小成為可能。

     表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優越性:(1)實現微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空間的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%-70%，甚至可減小90%，重量減輕60%-90%。(2)信號傳輸速度高。結構緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5.5~20個焊點/cm2，由于連線短、延遲小，可實現高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。(3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。(4)有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高。因為焊接過程造成的元器件失效將大大減少，提高了可靠性。(5)材料成本低。現在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，由于生產設備的效率提高以及封裝材料的消耗減少，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的THT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。(6)SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短，生產效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30%-50%。

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