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SMT小批量貼片加工廠的元器件布局有什么要求？
發布時間：2021-03-08 點擊次數：740
在實際的SMT小批量貼片加工廠中是需要考慮到貼片機的加工誤差范圍的，在電路板的設計中這一點需要體現出來，否可能會造成SMT貼片加工中出現一些加工缺陷等不良現象。貼片元器件的布局要求比較普遍的就是相鄰元器件之間的距離，并且這個距離還會關系到維修和目檢等電子加工過程。
SMT小批量貼片加工廠里貼片元器件的布局要求：1、元器件布局規則:在設計許可的條件下，SMT貼片加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、 焊接和檢測。2、密度要求:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、PLCC與片式元件、 SOIC、 QFP之間為2.5mm:4、PLCC之間為4mm.5、混合組裝時，插裝元件和SMT貼片元件焊盤之間的距離為1.5mm。6、設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引|腳在插座體的底部內側)。
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