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SMT生產中最常見缺陷虛焊的產生原因是什么？
發布時間：2021-07-07 點擊次數：658
虛焊是SMT生產中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實際上它們沒有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。焊縫在生產線上必須經過各種復雜的工藝過程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此，虛焊的焊縫在生產線上容易造成斷帶事故，給生產線的正常運行帶來很大影響。
SMT貼片加工出現虛焊的原因分析：1、SMT貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正。2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數量，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見的原因。
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