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SMT貼片的工序流程是什么？如何定義？
發布時間：2021-10-08 點擊次數：553
SMT貼片一般是焊膏印刷后的工序，目的是將各種貼片元件準確的放置到印刷電路板上的確的位置，以確保在后道過完爐后不會出現錯料，缺件，極性反，位置偏移，元件損壞等一系列質量問題，貼片工藝的SMT的核心部分，貼片機的制程能力和規范的質量管控是確保pcba最終產出質量好壞的重要因素。
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
當錫膏印刷完成后，下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面，再經由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。SMT零件裝載入貼片機的專用喂料器（FEEDER）中，通過貼片機的吸嘴（NOZZLE），吸取零件，經由事先完成的貼片程序控制，將零件準確的貼裝到PCB相應的焊盤之上，完成SMT零件的置換。
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