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了解SMT產品組裝質量的管控是如何體現的？
發布時間：2021-11-05 點擊次數：488
SMT組裝質量是SMT產品組裝質量的簡稱，是對SMT產品組裝過程與結果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。它泛指在采用SMT進行電子電路產品組裝過程中的組裝設計質量、組裝原材料（元器件、PCB、焊膏等組裝材料）質量、組裝工藝質量（過 程質量）、組裝焊點質量（結果質量）、組裝設備質量（條件質量）、組裝檢測與組裝管理質量 （控制質量）等質量設計、檢測、控制和管理的行為與結果。它以所組裝的SMT產品是否滿足其特定設計要求為衡量標準，其內容涉及SMT及其組裝設計、組裝材料、組裝工藝、 組裝設備、組裝系統、組裝環境、技術人員等各個方面。
SMT產品組裝質量不良能從器件故障、運行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。其中，器件故障（Device Fault）主要是指由于元器件質量問題而引起的故障,如元器件性能指標超出誤差范圍、壞死或失效、錯標型號引起的錯位貼裝、引腳斷缺等。運行故障（Operation Fault）是指產品不能正常工作,但又不是器件故障和組裝故障而引起的。一般是由于設計上的問題造成，如時序配合故障（Timing Fault）、誤差積累故障、PCB電路錯誤故障等。組裝故障（Assembly Fault）是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯貼或漏貼器件等等。
在生產實際中，以上三類故障的故障率大致為器件故障與運行故障均低于8% ,組裝 故障85%以上。在這三類故障中，器件故障可以通過強化來料質量使其減至最低，運行故障在電路CAD技術和元器件制造技術不斷完善的今天已成為次要。組裝故障作為SMT產品的主要故障源，是SMT組裝質量控制所要解決的核心問題。所以，雖然在SMT產品組裝生產過程中，各個方面的質量因數均對產品的最終結果產生影響,但在組裝設計和組裝原材料質量、組裝設備與檢測設備性能等方面的質量因數具有基本保證的前提下，則影響組裝質量最終結果的主要環節是組裝工藝質量環節,組裝質量不良的主要表現形式是組裝故障。
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